Start van Photonics Assembly Consortium: PODIUM

Vandaag hebben Chip Integration Technology Center (CITC), Tegema, PI (Physik Instrumente) en PHIX hun nieuwe Photonics Assembly Consortium met de naam PODIUM gelanceerd. Het initiatief wordt gefinancierd door PhotonDelta en CITC. PODIUM verwijst naar PIC Open Development Infrastructure for Universal Markets. Het consortium leidt een programma waarin optische uitlijningstechnologie, assemblage en verpakking wordt ontwikkeld voor een breed scala aan geïntegreerde fotonische toepassingen. Als sleuteltechnologie is fotonica de motor van veel relevante innovaties, bijvoorbeeld datacommunicatie - waar veel energie mee bespaard kan worden - en medische technologie - om betere en goedkopere gezondheidszorg mogelijk te maken.

CITC maakt gebruik van het modulaire machineplatform van Tegema. Hiermee kan een breed scala aan beweging-, proces- en handlingmodules worden geïntegreerd. Het platform maakt gebruik van de allernieuwste bewegingshardware en firmware van PI, die ultrahoge bewegingsprecisie en actieve optische uitlijningsroutines mogelijk maakt. Barry Peet, General Manager van CITC, over de toegevoegde waarde van het consortium: “PODIUM zal klanten helpen om hun integratie- en verpakkingsoplossing te optimaliseren voordat ze tot volumeproductie over gaan, ofwel door het resultaat over te dragen naar PHIX om optische assemblagediensten aan te bieden, of terug naar de klant voor eigen productie met behulp van het Tegema-platform. De rol van innovatiecentrum CITC is ideaal voor het combineren van de expertise en capaciteiten van de 3 betrokken partners zodat maximale meerwaarde voor de eindklant kan worden gecreëerd."

Als groeiversneller voor de Nederlandse geïntegreerde fotonica-industrie, ondersteunt en financiert PhotonDelta dit consortium. De financiering wordt mede mogelijk gemaakt door de Provincie Gelderland en Brainport Development, als stakeholders van PhotonDelta. Ewit Roos, CEO van PhotonDelta vult aan: “De ontwikkeling van productieapparatuur die is afgestemd op de behoeften van producenten van geïntegreerde fotonica is essentieel voor het versterken van de groei van de Nederlandse fotonica-industrie. Het stelt spelers in staat om de apparaten en systemen waar de markt om vraagt op efficiënte en betrouwbare wijze te produceren. Op dit moment zijn de verpakkingskosten van fotonisch geïntegreerde chips relatief hoog vergeleken met de totale kosten van de module. Bij PhotonDelta streven we naar massale acceptatie van deze technologie, om deze kosten omlaag te en de technologie toegankelijker te maken. We geloven dat het initiatief van CITC, Tegema, PI en PHIX ons dichter bij dat doel zal brengen."
Fotonica is de motor van veel relevante innovaties. Een doorbraak wordt belemmerd door hoge assemblagekosten: tot 80% van de totale kosten van een product zit in de elektrische en optische verpakking. Vooral de optische verpakking vereist een monotone en tijdrovende actieve uitlijning van alle optische componenten. "Actief" betekent in deze context dat het apparaat moet worden ingeschakeld terwijl de prestaties tijdens het uitlijnen worden geoptimaliseerd.
CITC combineert kennis van elektrisch en optisch assembleren om een overtuigende innovatie op het gebied van fotonica packaging te creëren ter ondersteuning, ontwikkeling en evaluatie van apparatuur, processen, standaardisatie en nieuwe technologieën.